ABB工控機報錯維修 CNC系統維修不看后悔
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毫無疑問，進行實驗以驗證計算結果是必不可少的，它們還導致改進了有限元技術，1.4.1振動引起的電子組件故障PCB的過度變形和加速會損壞已安裝的組件，焊點和電氣接口以及ABB電路板本身，10振動引起的故障機理可如下[14]導線疲勞失效(圖13)連接器觸點微動腐蝕結構疲勞破壞焊點疲勞失效(圖14)撓度過。 電信應用電信行業的產品要求廣泛用于眾多電信應用領域的PCB，包括陸地有線通信系統，無線系統，大容量存儲系統，數字和模擬廣播系統等，使用ABB電路板的電信產品包括:，寬帶和消費設備，信元傳輸和塔式電子設備。 以確定失敗的周期數，楊慶杰等，[15]報道了一些關于表征塑料球柵陣列(PBGA)組件動態特性的工作，在這項研究中，通過使用實驗模態分析和有限元分析來識別塑料球柵陣列組件的BGA組件的固有頻率和模式形狀。
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驅動器接地故障的最常見原因是電機電纜對地短路或電機繞組對地短路。正如我們在過去的文章中提到的，來自脈寬調制 (PWM) 變頻驅動器 (VFD) 的合成交流輸出電壓和電流的特性會給電纜、電機引線和繞組帶來額外的壓力。特別是在較舊的電機和電纜上，這些應力會導致用于保護它們的絕緣系統過早失效。這些故障必須非常嚴重，驅動器才能感知它們并觸發故障；除非檢測到約 50% 額定輸出電流的接地故障電流，否則大多數驅動器不會跳閘。顯然，此時已經發生了重大故障，必須在再次操作驅動器之前對其進行處理。稍后我們將處理圍繞此問題的擔憂；現在，讓我們更詳細地討論故障的原因、影響以及如何診斷它們。
螺孔的周長是固定的，在將PCB安裝在盒子內的情況下，螺釘連接可提供更嚴格的邊界條件，從而導致頻率增加和模式形狀略有不同，圖36，在z方向上的裝配輪廓圖的第四模式形狀(隱藏了前蓋和頂蓋)3.3電子裝配的有限元振動分析到此為止。 具有完整的ALIVH結構，基于這三個測試車輛的積累，了所應用的制造技術對薄PCB的可靠性性能的影響，為了覆蓋SMD組件組裝過程中的行為，對生產的樣品進行了峰值溫度為+260oC的無鉛回流焊曲線的回流敏感性測試。 通常發現Tg在1500℃至1800℃之間，在高于Tg的溫度下，施加在系統上的應變量顯著增加(參見圖5)，圖5由于微通孔電介質非常薄(0.05mm/，002英寸至0.15mm/，006英寸)，因此與PTH或其他互連結構相比。 圖5.61也給出了故障電容器的危險率函數，(a)(b)圖5.a)-用環氧樹脂增強的電容器的概率密度函數b)-用環氧樹脂增強的電容器122的可靠性函數圖5.用環氧樹脂增強的電容器的危險率函數表5.21顯示了這些參數的大似然估計。
電纜中的接地故障可能是由絕緣擊穿引起的，導致線路導體對地短路。驅動器、電纜和電機的容抗很少相同，這意味著，當由 VFD 供電時，電纜中的電壓水平可以通過諧振過程建立。在嚴重的情況下，該電壓可能會超過電纜的電暈起始電壓，從而導致在電纜表面形成電場（電暈）。該場可以電離周圍的空氣，產生可以破壞某些類型的電纜絕緣的副產品。最終，絕緣破壞到足以使其短路到地，從而導致故障。即使沒有發生這種情況，驅動器發送的高頻、陡峭的波前脈沖也可以輕松克服電纜的容抗，導致泄漏和電容耦合到相鄰的電纜和導管。在一些較小的驅動器中，這種漏電流甚至足以導致過流跳閘。在任何情況下，這種漏電流都會給驅動器和電纜帶來額外的負載。 失敗的微通孔壞的情況被視為試樣表面的高溫熱點，這是查找故障位置以進行后續顯微切片分析的強大工具，通過照片拍攝的熱像儀照片26照片27顯微術準備–顯微術按照IPC測試方法手冊TM6502.1.1顯微術，手動方法進行。 現在，幾乎電子行業的所有部門都面臨著這樣的現實，即常規技術和測量標準只能通過有限的能力來確定產品在組裝過程中以及在其終使用環境下是否堅固，立法意味著無鉛焊料現在在主流電子制造中占主導地位，與傳統的錫鉛焊料相比。 從而在印刷ABB電路板上形成電流泄漏路徑，基于對離子污染的研究，研究人員認為，灰塵在這兩種失效機理中的影響取決于其pH值，其吸濕性成分以及其中鹽分的臨界相對濕度，然而，由于缺乏實驗結果和粉塵成分的復雜性。
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